垂直等離子蝕刻清洗設備PE16-2544 (PLASMA EQUIPMENT PE16-2544)_珠海恒格微電子裝備有限公司 垂直等離子蝕刻清洗設備PE16-2544 (PLASMA EQUIPMENT PE16-2544)_珠海恒格微電子裝備有限公司

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垂直等離子蝕刻清洗設備PE16-2544 (PLASMA EQUIPMENT PE16-2544)

型號:PE16-2544 PLASMA SYSTEM

設備優勢

1、采用無縫焊接技術,真空泄漏率小于20-30mt/min,可以更好保證均勻率

2、無縫焊接,精準的控制等離子的工作溫度

3、特殊的氣體均勻控制方式

主要特征

多樣進氣方式,高效處理能力

便捷的垂直收放板方式

合理的等離子反應空間,使處理更均勻

低耗能,低耗氣產品

高精度的穩定控制系統

人性化操作系統

集成的真空系統,占地面積小


應用范圍

  BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能
■  表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理,均可以改善接合力的問題
  SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性
  SMT后表面清潔,去除打件后污染物.
  綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留
  高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞
  高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性
  激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性
  剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量
  剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力
  載板超細線路干膜,油墨顯影后去殘膠,提高合格率
  貴金屬前處理,去除表面油污,提高合格率

視頻


等離子處理效果


HENGER等離子設備處理PCB/FPC效果切片圖:

1、Laser去除碳灰,提高孔連接的可靠性。


2、高Tg、高厚徑比、高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性;



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