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恒格微波等離子去膠機PSSD2000(PR Ashing)--芯片級

1、微波系統無損傳輸至腔體遠端形成等高密度離子體,等離子隨著真空泵抽離氣體形成的氣流,均勻流動到腔室內,并與加熱的晶圓表面光刻膠均勻反應;

2、微波等離子體自偏壓低,等相刻蝕效果好,同時重型粒子轟擊、濺射和注入效應小,最低限度造成光刻膠去除同時對基材的損傷。適用在晶圓基各種工藝生產制造中,如集成電路、分立器件、化合物、MEMS、存儲、半導體先進封裝等;

3、微波功率輸入后,根據氣體與壓力以及分氣盤調整,腔室內可以形成密度大、分布均勻的等離子體團,可以精準完成光刻膠徹底去除以及局部修整。

設備特性

  • 高功率、高密度等離子體團;

  • 高均勻度分氣裝置,可滿足高蝕刻速率、高均勻度工藝要求;

  • 盡量小的晶圓材料損傷。


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